IT之家编者寄语：
【资料图】
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昨天的发布直播有多少人看了呢？
惠普 战66锐龙版已经更新至第六代，采用了R7 7730U处理器，ZEN3架构，还是是熟悉的味道
这台电脑的实测表现如何？
今天我们就来简单分析一下：
惠普 战66六代 锐龙版
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
R7 7730U 处理器
16GB DDR4 3200MHz 内存
512GB 固态硬盘
15.6英寸 1920×1080分辨率 100%sRGB色域 IPS屏
电池容量 51Wh
厚 19.9～20.3mm
机身重 1.69kg
适配器重 317g
它的优缺点如下：
优点！
1，续航表现好
2，扩展性较好，双内存插槽+双M.2硬盘位
3，同价位最好售后，现在还支持2年上门维修
缺点！
1，方向键设计诡异，电源键易误触
2，机身偏厚
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机并不难，卸下D壳的螺丝后即可轻松取下后盖。
双通道16GB DDR4 3200MHz内存能满足大部分用途的需求，机器支持双内存插槽，如有需求可自行更换大容量内存。
测试机的固态硬盘容量为512GB，型号为铠侠BG5，硬盘本身支持PCIe4.0和NVMe，因为CPU限制运行在PCIe3.0×4速率， 本机还预留了一个M.2 2242槽位，支持PCIe3.0×4，如有需要可自行加装。
【购买建议】
1，对机器续航有较高需求
2，对内外部扩展需求较高
3，价格敏感型消费者
惠普 战66六代最大的特点是扩展性，双内存插槽、双M.2硬盘位、丰富的接口，都是战系列的传统卖点。
屏幕方面，它的这块1瓦低功耗FHD屏为高色域60Hz，实测色域容积112.6%sRGB，色域覆盖99.9%sRGB，平均ΔE 1.07，最大ΔE 4.69。今年增加了硬件防蓝光护眼功能。
接口方面，机身左侧依次为防盗锁口、RJ45网口、USB-A 5Gbps接口；
机身右侧依次为电源接口、全功能USB-C接口、两个USB-A 10Gbps接口（其中一个支持关机充电）、HDMI2.1和3.5mm音频接口。同价位比较丰富。
续航方面，这是战66六代 锐龙版的最大优势，它的PCmark10续航成绩为14小时12分钟，中高负载仿真续航脚本的测试成绩为7小时40分。
噪音方面，当环境噪音为34.8dB时，它的满载人位分贝值为37.1dB，仅略高于环境噪音。
惠普 战66六代 锐龙版的配置选择很多，R5/R7配上14/15.6两种尺寸，如能接受低色域屏价格可以下降至3899元，高色域配R5也能控制在3999元。（15.6英寸贵100元）
如果你想要一台价格亲民、接口实用、上门售后、续航很长的笔记本，那么这台电脑是首选。
但如果你对CPU/显卡性能要求较高，想要最新的ZEN4架构处理器，那么这台电脑并不适合你。
【散热分析】
上图是惠普 战66六代 锐龙版的拆机实拍图，单风扇双热管的组合。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：V78 Ver.01.01.01
针对无独显的轻薄本，我们使用负载较低的Stress CPU进行压力测试。
在满载状态下，CPU温度最高84.3℃，稳定在84.1℃，功耗25W，频率维持在3.4GHz。
如果使用负载更高的Stress FPU进行测试，CPU温度稳定在83.1℃，功耗25W，频率2.7～2.8GHz。
左滑看背面温度
烤机背面温度
表面温度如上图所示，键盘键帽最高 41.8℃出现在键盘功能键F12区域，WASD键为31.4℃，方向键34.6℃。左腕托温度为29.2℃，背面中心点36.8℃。
总的来说，惠普 战66六代 锐龙版的散热表现不错，毕竟是一台稳定安静取向的商务本，性能不可能走激进路线，温度自然就低了。
【猪王的良心结语】
从实测结果来看，最大的变化在于两个：
1，摄像头升级为500万像素，是FHD摄像头像素的2倍以上。
2，1年上门售后升级为2年上门服务，加上2年电池保固，1年意外险，对小白比较友好。
这可是4399元的笔记本
有两年上门，再加上扩展性等优势，即便CPU用ZEN3老架构，它依旧值得选购。
这款51Wh电池容量的电脑能在中高负载仿真脚本下跑到7小时40分钟，说明即便是在办公时挂QQ、看B站摸鱼、听网易云，那也能坚持7个多小时，这在近年续航倒退的大环境下很难得。
在我看来，如今商务本已经呈两极分化的状态发展了，性能猛增的续航崩塌，性能不动的续航保持， 现在轻薄/商务本最短的短板就是续航，战66六代在续航上的表现优秀，可以说是“以不变应万变”了
这也让我更期待未来ZEN4的笔电续航表现如何了，希望能有惊喜吧！
