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【环球网科技综合报道】4月20日消息，芯驰在上海车展期间正式发布了芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0、全场景座舱芯片X9SP和高集成度的L2+单芯片量产解决方案V9P。

据介绍，SCCA2.0可助力车厂更快向中央计算架构演进。其高性能中央计算单元采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS。

X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP，比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，可更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

V9P则是专门针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成特点。CPU性能为70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI算力为20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。