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在高通中端芯片骁龙7+ Gen2基本沿用了上一代骁龙8+架构，力压今年联发科中端芯片天玑8200，被数码爱好者亲切地称为小骁龙8+之后。天玑8300也来了，据称，今年Q4面世的天玑8300将采用1+3+4芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心，并配备Arm Mali-G520 MC6 GPU，在架构上与现在联发科的旗舰芯片天玑9200高度一致，相信在面世之后，逃不过一个小天玑9200的昵称。

这也就意味着在明年，高通和联发科原本定位于中端系列的芯片将全面高端化，使用高端架构和超大核，并获得接近准旗舰的性能。之所以出现这样的进化，主流观点认为，这主要是因为高通为了扭转中端市场上的弱势，从而升级中端芯片架构。而高通的升级，又让联发科不得不跟随，因此一场核大战就此开打。

但我们可以大胆想象一下，是不是还有一种可能，那就是联发科高通将中端芯片高端化，实际上是为了控制成本。说到这，可能不少人就要开始反对了，毕竟，高端芯片面积更大，设计更复杂，还需要更高端的工艺，其代工成本肯定更高，怎么能控制成本呢？

其实，芯片成本除了代工成本之外，还有一笔巨大的开支，那就是设计和流片等费用，而在中端芯片高端化之后，由于基本设计沿用了上一代旗舰芯片，因此其设计、流片等费用可以大幅度降低，甚至在生产时，昂贵的光罩等部件依旧可以继续使用，甚至连光刻和蚀刻等工艺，只要稍作改动就可以用于新芯片的生产。这就给芯片厂家带来诸多便利，即可以根据市场的销售情况来快速切换次旗舰和中端芯片的生产，甚至可以通过将降低频率，屏蔽部分电路和核心等方式，将原本不合格的准旗舰芯片降级为中端芯片使用。这样的“废物利用”就起到了增加良品率，降低成本的作用。

也就是说，中端芯片高端化虽然会增加生产时单片成本，但可以降低开发和生产时的一次性投入，并让厂家的市场策略更加灵活。这就意味着，如果产量巨大，单独设置一个独立架构的中端芯片可以有效地降低成本。相反，如果产量不够大的话，每一片中端芯片都要摊上巨大的一次性成本，在这种情况下，中端芯片高端化或能让芯片成本更低。

而反观中端芯片市场，这些年不仅面临着手机出货量减少带来的冲击，表现出色的次旗舰芯片也抢去了不少原属于中端芯片的市场份额，如果说这些年联发科在中端市场由于芯片表现还还差强人意的话，那高通的中端芯片就乏善可陈了，搭载骁龙7 Gen1的手机屈指可数，更缺乏市场认可的机型。而三年前发布的骁龙 780直到今年还有不少新手机搭载使用，由此也能看出骁龙780芯片出货量低于预期而导致的库存严重。也许，正是因为中端芯片出货量低于损益平衡点，从而引发高通的中端芯片高端化，而在高通出牌后，中端芯片的原有规则被打破，这让中端芯片遭受冲击的联发科不得不在明年，也将中端芯片高端化。

不过，中端芯片的高端化也是一柄双刃剑，在中端芯片高端化之后，由于其性能与次旗舰产品极为接近，这样，两款芯片间就会产生严重的内耗。而在手机市场低迷的情况下，手机厂家也难于做到为每一款芯片都完美适配，推出多款手机。同样以骁龙7+ Gen 2为例，虽然叫好声一片，但在发布三个多月后的今天，在国内依旧只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE使用了这款芯片，陷入了叫好不叫座的尴尬。

同时，中端芯片定位的上移，也让传统的中端市场出现了巨大的市场空挡。这一现象在骁龙780还有库存、天玑8200还有影响力的今天表现可能还不明显，但随着这些产品退出市场，厂家就面临着是要将6系列中低端芯片和4系列入门芯片提升性能，填补市场，还是要再推出一个中端芯片的两难选择。

也许，中端芯片的高端化只是手机厂家应对弱势市场的暂时措施吧，在现阶段，它可以一边增加芯片型号，试图满足差异化市场，另一方面是多款产品共用产能，以减少芯片种类和产线。但如果手机市场复苏或是原有的中端芯片清库存完毕，也许手机市场的布局，会再有一次大的变动。