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(相关资料图)
散热设计是游戏本行业非常关键的一环—— “参数配置决定性能的下限，散热能力决定性能的上限。”
即便是RTX4090旗舰笔记本，只要散热制约功耗低于120W，性能就不如满血版RTX4080。
关于“散热能力”，普通消费者可能会通过拆机图来判断分析，但是在我看来，拆机图对于散热来说基本没有参考价值。
这究竟是为什么呢？
今天我们就来简单分析一下：
OMEN 暗影精灵9 Plus高能版
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身后部
它的配置如下：
i7-13700HX 处理器
RTX4080 12GB 独立显卡（175W）
16GB DDR5 4800MHz内存
1TB 固态硬盘
17.3英寸 2560×1440分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏
厚 26.6~27.5mm
机身重 2.79kg
适配器重 1.24kg
它的优缺点如下：
优点！
1，一线品牌RTX4080游戏本中性价比很高
2，键盘温度控制较好
3，OMEN Gaming Hub支持调节CPU电压
缺点！
1，开机键位置诡异，且没有数字小键盘
2，电源适配器较重，像流星锤
3，供应量较少
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。
双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。
固态硬盘容量为1TB，型号是美光3400，支持PCIe 4.0×4和NVMe，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。
【购买建议】
1，既要品牌，又要价格
2，对键盘温度控制要求较高
3，对便携性要求较低
OMEN 暗影精灵9 Plus高能版最大的特点是品牌和价格，在一线品牌高端游戏本里，它的价格 目前是最低的。
屏幕方面，它延续了17.3英寸的16:9比例，实测色域容积为101.7%sRGB，色域覆盖98%sRGB，平均ΔE 1.11，最大ΔE 3.48，实测最大亮度378nits，与去年一致。
接口方面，机身左侧依次为电源接口、RJ45网口、USB-A 5Gbps、miniDP、HDMI2.1、雷电4、3.5mm音频接口、SD卡槽（UHS-I速率）；
机身右侧为两个USB-A 5Gbps接口。
噪音方面，在环境噪音为35.7dB时，自动模式下满载人位分贝值为57.6dB，手动拉满风扇全速模式为58.6dB。
OMEN 暗影精灵9 Plus高能版有RTX4070和4080两个版本，差价4000元，后者竞争力明显更强，但缺货现象比较严重。
所以如果你想要买一线品牌，同时性价比不错的高端游戏本，那么这台电脑很适合你。
但4080版本在14999元时比较难抢，大家各凭实力吧……
【散热分析】
上图是OMEN 暗影精灵9 Plus高能版的拆机实拍图，四热管双风扇的组合，有一根隐藏热管位于显存处。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：B.10F050
在满载状态下，开启狂暴模式，CPU温度最高100℃，稳定在94℃左右，功耗67W，P核频率2.8～2.9GHz左右;E核频率2.2GHz左右；
显卡撞到了温度墙功耗164W，温度86.6℃，频率1740MHz。
开启全速模式，CPU稳定在96℃，功耗70W，P核频率2.9GHz左右，E核频率2.2GHz；
显卡依然撞温度墙，功耗165W，频率1890MHz。
总功耗比上一代有进步，由于CPU性能比较激进，压缩了显卡的释放空间。
将机身垫起进行双烤，CPU温度在91℃，功耗约75W，P核频率3.0GHz，E核频率2.3GHz；
显卡温度81.6℃，功耗约175W，频率1845MHz。
使用Stress FPU单烤CPU，CPU稳定在90℃，功耗100W，P核频率3.5～3.6GHz左右，E核2.7～2.8GHz左右；
使用Furmark单烤显卡，温度稳定在81.6℃，功耗约175W，频率1920MHz；
表面温度如上图所示，键盘键帽最高 39℃出现在键盘右下角，WASD键附近约为32℃，方向键33℃。左腕托温度为29℃。
总的来说，OMEN 暗影精灵9 Plus高能版的散热表现中规中矩，双烤时显卡蹭到了温度墙，但垫起后就能解决问题，日常游戏能到175W功耗不用太担心，键盘温度无论在何种姿态下都表现不错。
【猪王的良心结语】
我们再来回顾一下暗影9Plus的拆机图，从上图能发现， 这台电脑仅有3根热管，且看热管看上去也不够粗，风扇普普通通，丝毫没有高端游戏本的“范儿”。
上图是大名鼎鼎的极光Pro，可以看到它的热管明显更多，散热规格貌似更豪华！
但是今天的惠普搭载13代i7HX+RTX4080，而上图极光Pro则只有12代i7+RTX4060，同时性能释放差距很大。
其关键原因在于，我们只看平面，忽视了厚度和空间。
机械革命 极光Pro整机 厚20.9~24.1mm，而OMEN 暗影精灵9Plus 高能版整机 厚26.6~27.5mm，尺寸也是 15.6英寸vs 17.3英寸，体型完全不在一个级别里。
更大的体型能塞入更多的散热鳍片，更厚的风扇，热管也不用压得太扁， 所以惠普只用了三根黝黑粗壮的热管，配合厚实的鳍片与风扇，即可压制250W级别的核心功耗。
综上所述，热设计是笔电行业里相对复杂的领域，也是游戏本中至关重要的一环，而散热的好坏不能依靠拆机图判断，而是得用实测数据说话。
