集成电路又称芯片，被誉为现代工业的“粮食”，在国民经济中具有基础性、战略性、先导性地位。十余年前，芯片研发制造在安徽几乎是空白，但是抢抓产业变革重大机遇，安徽在全国较早出台了集成电路产业发展规划，启动“链长制”，实施专项支持政策，从基金投资、项目建设、人才招引、公共服务等方面，全流程助力产业链上下游企业发展。
由于安徽坚持开放合作、创新引领，从零起步探索出一条“赶超之路”，曾经的后起之秀今天已焕发出璀璨“芯”光，其中晶合集成就是典型代表。为助力安徽打造科技创新策源地，营造安徽良好生态环境，提升上市公司投资者关系管理，助力企业高质量发展，安徽上市协会于5月12日举办科创“零”距离，走进这家已成为大陆第三大晶圆代工厂的晶合集成。
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晶圆制造头部企业已冲至TOP3位置
合肥政府资金助力，晶合集成快速成长为液晶面板驱动芯片代工龙头。
2015年合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”的产业发展战略，拟引进国际知名企业合作设立晶圆代工厂，利用合肥市新型显示产业的协同效应，以显示驱动芯片为切入点，通过面板显示等终端应用带动芯片产业发展。
2015年4月27日，合肥市人民政府与力晶科技签署《12英寸晶圆制造基地项目合作框架协议书》，约定双方共同合作实施合肥新站综开发试验区12英寸晶圆制造基地项目。紧接着5月，合肥建投组建了全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司，随后力晶科技参股其中。
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成立以来，晶合集成始终专注于12英寸晶圆代工服务，主要为客户提供150nm至90nm的晶圆代工业务，代工产品主要为面板显示驱动芯片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、平板电脑及手机等产品。
虽然早期发展晶合集成在人员以及技术方面多借助力晶科技，但公司始终致力于研发更先进的制程技术，为客户提供多样性的工艺服务。2017年，公司110nm驱动IC单片晶圆的良率已经达到业内量产水准；2018年开始量产大面板驱动芯片，自此进入中国面板厂供应链；2022年公司12英寸晶圆代工产能已经达到126.21万片。
目前，公司已获得众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，在液晶面板驱动芯片代工市占率取得第一的成绩，一跃成为大陆第三大晶圆代工厂。
在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，加强技术竞争优势；在晶圆代工工艺平台方面，公司已具备DDIC、MiniLED、CIS、e-Tag等工艺平台的量产能力。
晶合集成董事会秘书朱才伟也在会上提到：“晶合经过这几年的发展，产能规模已经达到了全国第三，全球前十，特别是我们在液晶面板领域已经达到全球第一的出货量，这些成绩都是非常来之不易的。”
根据Frost&Sullivan的统计，在中国大陆拥有12英寸晶圆代工生产线且实现量产的大陆纯晶圆代工企业目前仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等少数企业，目前晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹集团。
安徽大学集成电路学院吴秀龙院长更是提到；“从工艺节点上来说的话，像中芯国际也好，华虹也好，他们确实是国内排名第一第二的，目前最高可以做到28纳米，但是量不大，而且都是做通用类型的，国内做专用晶圆制造的，晶合是非常具有特色的。”
从亏损15亿到盈利31亿只花了两年
全球显示面板市场规模快速增长背景下，晶合集成产能稳健提升以及持续加强产品研发、创新，推动业绩快速增长。
近年来随着显示面板技术的快速发展，下游智能手机、平板电脑、台式/笔记本电脑、汽车等终端设备对显示器的需求高速增长，带动了面板显示驱动芯片市场规模的快速提升，有力推动了上游晶圆代工行业规模的持续提高。根据Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，全球显示面板行业市场规模从1.72亿平方米增长至2.42亿平方米，年均复合增长率达7.1%。
在产品需求快速增长的有利行业因素推动下，公司近年来持续加大产线设备投入，以维持产能快速扩充。2020-2022年，公司年产能分别达26.62万片、57.09万片和126.21万片，年均复合增长率达117.73%。
加上高度重视产品研发及技术创新，公司在不断完善现有技术平台的同时，持续推出更具竞争力的新产品，公司150nm、110nm、90nm的DDIC产品已实现量产，同时55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台正在进行风险量产。
数据显示，150nm、110nm、90nm制程项目2020-2022年贡献收入均呈现快速增长态势，55nm同样在逐步起量。全业务发力共同推动公司主营业务收入于2020-2022年分别达到15.12亿元、54.21亿元、100.25亿元，年均复合增长率达157.51%。
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传导至利润端，公司快速增长毛利率水平迅速超过了可比公司均值水平，叠加费用率大幅优化，晶合集成净利润增长十分抢眼。
2020-2022年，公司综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和46.16%，其中2021年度毛利率由负转正的同时达到45.13%的较高水平，明显高于当期行业36.89%的均值水平，公司2022年毛利率进一步提升并达到46.16%。
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同时得益于营收规模快速增长，公司期间费用率分别为59.73%、14.75%和12.74%，呈快速下降趋势。最终带动晶合集成在2020年亏损12.58亿元基础上，于2021年实现大幅扭亏为盈，净利润达到17.29亿元，并于2022年大幅提升至31.56亿元。
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朱才伟在会上提及：“我们的产量从2020年的26万片爬升到2022年的108万片，营收从2020年的15个亿快速成长到去年的100个亿，并且在2021年3月份单月实现盈亏平衡，全年实现净利润17个亿，到22年又提升至31个亿的净利润，这是创造了中国大陆最快的晶圆厂盈利记录。”
高需求增长叠加国产替代驱动未来潜力巨大
当前，国内集成电路行业正持续快速增长，增速远超全球。
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片企业对晶圆代工服务的需求日益提升，在国家政策的支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。
根据Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，按照销售额口径，中国大陆集成电路市场规模从3609.8亿元增长至8848亿元，年均复合增长率为19.6%。同期照销售额口径全球集成电路市场规模从2744.8亿美元增长至3612.3亿美元，年均复合增长率仅为5.6%，因此我国市场占比从19.6%提升至了36.7%。
随着未来集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长，在2024年中国集成电路市场规模将达到14,426.5亿元。
其中在晶合集成核心的显示驱动领域，中国大陆增速同样一枝独秀。
2017年全球LCD产量为1.96亿平方米，2021年全球LCD产量为2.40亿平方米，复合增速为5.3%，2017年我国大陆产量为0.56亿平方米，2021年产量为0.98亿平方米，复合增速为15%，全球占比由2017年的28.7%提升至40.8%。随着我国LCD面板生产能力稳步提升，预计2024年在全球市场的出货量占比将达到44.2%。
在OLED领域由于起步较晚，早期在全球产量中站比较小，但随着我国投入的不断加大，产能已高速增长，2017年全球OLED产量为530万平方米，2021年增长至1370万平方米，复合增速为26.7%；2017年我国大陆OLED产量约10万平方米，2021年增长至210万平方米，复合增速达到114%。大陆OLED产量占比则由2017年的1.8%提升至15.3%，预计2024年产量将增加至520万平方米，占全球市场的比重将上升至23.7%。
并且，当前中国大陆集成电路行业国产替代潜力也十分巨大。
近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍要依赖进口。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国大陆集成电路进口额达4,155.8亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为1,539.2亿美元，贸易逆差达2,616.6亿美元，仍有巨大的国产替代空间。
在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，境内芯片企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显，国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。
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晶合集成董事长蔡国智也提到：“我们去年半导体产业的规模，整个终端市场的规模合起来大概是6,000亿美元。业界共识规模会在2030年超过1万亿美元，按10~15%年均复合增长，这是非常高速的一个成长态势。虽然期间会有一定的周期起伏，但因为应用场景只会越来越多，这个产业整体而言成长是必然的。晶合集成目前70%产品聚焦在显示驱动领域，我们已经成为了全球最大的液晶面板驱动芯片企业，我们会在这个领域持续深耕产品，把技术做得更好。同时，我们也决心未来会在新能源汽车芯片上面持续努力，争取做到国内的领导厂商。”
