雷军"成长"，小米蜕变！

► 文观察者网吕栋

(资料图片)

小米董事长雷军的年度演讲结束几天后，朋友圈不时还能看到有人在转发相关视频。

在这场主题为“成长”的公开演讲中，可以说雷军几乎没有使用什么华丽的辞藻。但恰恰是朴实无华的语言，穿插着风趣幽默的成长故事，引起了不少人的共鸣。

对雷军来说，武大的一本《硅谷之火》是一生梦想的起点；而从大学创业到金山创业，则是青春时光，让他完成从程序员到管理者的蜕变；当然，最重要的还是创办小米，意味着雷军的梦想真正步入现实。

人因梦想而伟大，又因坚持梦想而成长，一家公司亦是如此。成立13年后，小米已从创立时只有几个人的小公司，成长为一家世界500强企业。最近三年上百亿投入的高端化探索，更是让小米的认知不断突破。

如果说过去的小米，是想通过性价比和堆料寻求量的增长，现在的小米则把更多的重心放在了技术创新和用户体验上。

此次小米重磅宣布科技战略升级，并通过折叠屏、大模型等一系列软硬件技术的展示，让外界感受到它真的变了，一个攀登技术高峰的新小米已经出现。

告别单纯堆料，用技术重塑体验

无论对于小米还是整个手机行业来说，折叠屏都是一个充满“成长性”的赛道。在这个“前途光明、道路曲折”的领域中，小米充分体现了一家科技企业的探索精神。

小米MIX Fold一代，尽管有诸多痛点还未解决，但成功把折叠屏价格打到万元之下，让更多用户得以“尝鲜”；MIX Fold二代持续进化，认知到“厚重”是折叠屏发展初期的硬伤，于是用对标直板机的轻薄参数创下纪录，引发众多同行跟随。

但正如雷军所说，只有认知实现突破，才能带来真正的成长。小米很快在探索中发现，轻薄仍然只是折叠屏的过程，无短板才是折叠屏的未来。在这种认知指导下，小米选择用MIX Fold 3定义折叠屏下半场新标准：轻薄折叠与真旗舰共存。

短短几个字，却是整个行业的“珠穆拉玛峰”。但也正是突破了行业级的难题，让很多人发现小米是真的变了，不再只讲堆料不讲体验，而是用技术重构行业标准。在最新发布的小米MIX Fold 3中，让小米再次实现行业引领的技术，非自研的“龙骨转轴”莫属。

转轴是折叠屏的核心技术。现在行业普遍采用的水滴转轴，与屏幕弯折区都是“线性接触”，日常使用可能没问题，但一旦折叠屏遭到撞击，内屏就会与转轴硬性接触，很可能造成显示异常甚至内屏破裂，而屏幕是折叠屏最昂贵的部件，一旦损坏就会给用户带来巨大损失。

为了用户体验，小米工程师们决定推倒重来，放弃现在使用的二级连杆转轴，以198个零部件和行业最高的14个活动关节，自研了多级杆转轴。带来的好处是，大幅提升了转轴自由度，完整环抱屏幕。当内屏从以往的“线接触”变为“面接触”，损坏概率大大降低。

这一看似简单的变化，在设计和制造上的难度却呈指数级增加，背后是小米在材料、结构等领域的长期积淀。比如，小米在转轴关键零部件上，采用了全新的“超级钢”，在4平方厘米的面积上能承载72吨的质量；在传动结构上，则创新应用了高耐磨的“碳陶钢”。

龙骨转轴带来的颠覆性突破不止于此。得益于一体化无孔设计，龙骨转轴能很好地控制折痕深度，支持45°-135°大角度自由悬停，还获得了50万次莱茵无忧折叠认证。同时，因为采用超薄柔性玻璃，MIX Fold 3在弯折20万次后，折痕变化能控制在惊人的10微米左右。

如果评判龙骨转轴给MIX Fold 3带来的最大优势，无疑还是成功实现了“用技术换空间”。因为更薄、更窄的设计，以及更好的贴合屏幕曲率，龙骨转轴释放出转轴区域空间高达17%。以至于在寸土寸金的轻薄折叠内部结构中，有机会装载更多的部件。

比如MIX Fold 3在重仅255克、展开厚度仅5.26mm的小巧机身中，装下了四颗摄像头，全焦段配置，并且全部徕卡光学认证，以及两块小米澎湃电池，还配备了三颗澎湃芯片，内外屏DOU续航时长均达到1.34天；同时还有第二代骁龙8领先版、超薄VC散热、双扬声器，甚至无线充电也没落下，可以说旗舰体验应有尽有。

不仅如此，为进一步改善可靠性方面的体验，小米工程师还通过集成高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，自研了“龙鳞纤维”。运用到手机后盖上，“龙鳞纤维”的抗摔性能是微晶玻璃的36倍，重量却减少28%，手感甚至比玻璃还丝滑许多。

从小米MIX Fold一代初出茅庐，到二代成功引领极致轻薄，再到MIX Fold 3用轻薄+全能，继续定义折叠屏下半场标准，我们可以发现，小米高端化的探索早已告别单纯堆料，而是更加注重用技术提升用户体验，这其实就是小米的蜕变和成长。

甚至主打性能的Redmi也在跟着成长。相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校，Redmi K60至尊版敲开的“后性能时代”，则是以狂暴引擎为代表，把软硬深度融合作为标配，加上行业联合、上下游牵引，Redmi未来也将引领行业进入性能的新阶段。

全面拥抱大模型，AI能力积淀7年开始爆发

如果说发布会的上半场，小米主要通过两款不同定位的手机，展现它对硬件的全新理解。那发布会的下半场，小米则拿出了自己积淀已久的软实力和创新产品。

今年整个科技圈最火的，莫过于AI大模型，小米的大模型也在此次发布会上首次亮相。但与互联网大厂通常在云端部署通用大模型不同，小米的主力突破方向轻量化、本地部署，目标是优先在手机端侧跑通，这样就能让每个人都能更好在手机上使用大模型。

为了让用户能更快地体验到大模型技术，小米也采取开放合作的形式，全面接入行业优秀大模型，小爱同学接入大模型，宣布开启邀请测试。可以预见的是，原本就很优秀的小爱同学，未来还会更加好用。

小米大模型团队今年4月才成立，但仅仅4个月就已取得不菲的成绩。其中，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。

大模型明显具有较高的技术门槛，小米在短时间内实现这么亮眼的成绩，是如何做到的？

实际上，小米并不是后来者，对AI的投入早在7年前便已开始，目前的成果可以说是7年积淀的爆发。自2016年组建AI团队以来，小米人工智能团队7年进行了6次扩展，人员规模已达3000多人。目前，小米AI技术能力已覆盖视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，很多技术都达到了业内一流或领先水平。

AI作为最先进的生产力，只有真正落地才能体现价值。目前，小米自研的AI技术已全面赋能手机、汽车、AIoT、机器人等业务。比如，小米手机影像核心算法都是基于机器学习AI技术实现，汽车自动驾驶、智能座舱、设计研发、生产制造等环节，也已普遍应用AI技术。

再比如，小米此次发布的仿生四足机器人CyberDog 2，搭载AI融合感知和决策系统，配备19个传感器，使其能听、能看、能感知。同时，CyberDog 2基于小米自研的微电机和运动控制系统，能更加精准的控制力度。通过AI算法模拟，让电机在性能优化的同时，还轻了20%。

对于“软硬深度融合、AI全面赋能”的理念，小米还创新性地将其概括为一个公式：（软件×硬件）ᴬᴵ。而作为首家把AI放在次方地位的科技公司，小米面对AI大模型带来的产业变革，显然已经做好了准备，从研发、应用到组织生产，小米将长期投入，全面拥抱大模型。

更自信的小米，更广阔的前景

回顾这场将近三个半小时的发布会，小米令人印象深刻的变化其实还有很多，比如格局更大了，站稳高端的信心更强了，发展的前景也更广阔了等等。

为什么说小米格局更大了？

基于对未来的思考，小米在会上正式宣布进行科技战略升级，并公布了自己的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。

这说明，小米的认知再次突破，认识到科技探索不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有价值。从中也能看出，小米对科技的重视程度。而从全人类的角度进行思考，则体现出一家世界级科技公司才具有的格局。

为什么说小米站稳高端的信心更强了？

过去三年投入百亿，小米在高端市场已经占据一席之地。伴随着去年底小米13系列的发布，今年一季度，小米在大陆智能手机销量4000-5000元价位段安卓厂商中排名第一，市占率同比提升至24.1%；定价3000元及以上的高端智能手机出货量占比同比增长4个百分点。

雷军在演讲中讲述了小米冲刺高端的艰辛，同时也强调了研发是站稳高端的基础。过去六年（2017-2022），小米研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。

高强度的研发投入，带来更技术的小米，明显可以感受到雷军进一步突破高端的底气。