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声音 | 小白

荣耀Magic V2暨全场景新品发布会将于7月12日19:30举行,届时将带来多款新品,而发布会的主角荣耀Magic V2号称要带来革命性的折叠屏体验,只是没想到昨晚真机照被抢跑。

有网友提前发布了荣耀Magic V2的上手视频,就网络上流传的截图来看,荣耀Magic V2外屏采用一块居中单挖孔屏幕,背部矩形后置模组,左侧竖排三摄,右侧是闪光灯等传感器,曝光的是一款采用黑色素皮后盖的配色,预计也会有玻璃后盖版供大家选择。

细节上,荣耀Magic V2折叠起来时看起来没有很厚重,在大折叠中算是比较轻薄的,按键部分看起来是侧边指纹电源键二合一设计。

早前爆料称荣耀Magic V2或超越华为Mate X3,比X3更轻薄,界面新闻援引供应链消息报道称:“荣耀Magic V2将第一次大规模使用钛合金,新材料主要用于卷轴器件,铂力特、瑞声、长盈精密、金太阳等公司都有所涉及”。可以关注下后续的机身厚度和重量参数。

另外是小米这边的消息。早前消息称今年骁龙8 Gen 3比骁龙 8 Gen2的发布时间(11月16日)早一丢丢,新机排期预计今年第四季度(10-12月),首批骁龙8 Gen3旗舰也均在路上,其中小米14系列爆料最多,今天外观也有新消息。

数码闲聊站分享了一张疑似小米14的设计草图,暗示小米14或采用居中单挖孔窄边框屏,背部虽然还是矩形后置模组,但传感器布局有轻微变动(主要是闪光灯的位置)。爆料称“Deco排列大致如此,细节和真机有些许差异。”

随后博主maheshahir24也基于网传的设计草图绘制了一张外观效果图,暂时不清楚徕卡标会如何设计。当然也不排除小米13设计下放给其它新机这种可能性。

附上小米13外观图。

配置方面,据之前爆料小米14除了延续小直屏方案、搭载骁龙8 Gen3外,前置录像也会升级、支持录制4K视频,工程机后置主摄为5000万像素 1/1.28英寸,副摄尺寸不大,采用普通直立中长焦方案,更多配置还有待进一步消息,你对小米14系列有哪些期待?

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